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SE98A_4
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Product data sheet
Rev. 04  25 November 2009
37 of 43
NXP Semiconductors
SE98A
DDR memory module temp sensor, 1.7 V to 3.6 V
 
Fig 30.   Package outline SOT1052-1 (HXSON8)
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
SOT1052-1
MO-229
SOT1052-1
Note
1. Dimension A is including plating thickness. The package footprint is compatible with JEDEC MO229
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
XSON8: plastic thermal enhanced extremely thin small outline package; no leads;
 terminals; body 2 x 3 x 0.5 mm
UNIT
mm
max
nom
min
0.5    0.04
2.1
2.0
1.9
1.6
1.4
0.5
3.1
3.0
2.9
1.6
1.4
0.45
0.35
0.3
0.2
0.1    0.05   0.05
A
(1)
A
1
b
D
D
1
E
E
1
e
L
v
y
y
1
0
1
2 mm
scale
terminal 1
index area
D
h
e
1/2 e
E
h
L
8
5
1
4
B
A
D
E
terminal 1
index area
X
B
A
b
v
M
detail X
A
A
1
C
y
1
C
y
(8?
08-01-11
08-03-11
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